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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

西门子推出 Solido 设计环境软件,打造智能定制化 IC 验证平台

新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势,旨在解决产品的复杂性,加快产品上市速度 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件  ...查看更多

聚焦超高密度互连(UHDI)

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

聚焦超高密度互连(UHDI)

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者